lcd显示屏工艺之COF的结构特点

随着显示技术的不断发展，lcd显示屏的需求也是不断攀升，越来越多的行业终端使用lcd显示屏，如手持终端、人脸识别、健康医疗、物联网等设备。这类设备都是以轻薄、高清为主要发张趋势，这就要求我们的lcd显示屏拥有小体积、高密度才能满足这类需求。

什么叫COF？

COF是这一市场趋势下形成的新的lcd显示屏封装工艺，也是目前的主流趋势之一，接下来小编就来和大家说说什么叫COF，COF的英文是Chip on Film,也就是IC芯片邦定在柔性FPC上，如下图所示：

lcd显示屏工艺之COF的结构

这种连接方式将lcd屏幕的驱动IC芯片不需要经过任何封装形式，直接安装到PCB上面，具有高结构密度，缩小体积，并且能够实现自由弯曲，减轻总体重量。

COB工艺主要将IC芯片、FPC、lcd显示屏玻璃面板、PCB、进行组装，其中FPC与芯片IC和玻璃面板可采用ACF连接,FPC与被动元件可采用传统回流焊,FPC与PCB可采用传统焊接方式或插头方式连接,一个完整的lcd显示屏就可以制作完成。

lcd显示屏工艺之COF的特点

(1)尺寸缩小化,更薄,更轻;

(2)芯片正面朝下,线距细微化，增加可靠度;

(3)在FPC区域性回流焊;

(4)弯折强度高;

(5)可增加被动组件

经过上述的介绍想必大家对COF这种lcd显示屏封装工艺有了一定的了解，选择lcd显示屏需要找一家专业的lcd显示屏厂家，海飞智显就是这么一家专业的lcd显示屏厂家，经常会更新关于lcd显示屏的资讯知识。